品質體系
外觀與封裝檢驗
核對包裝、標籤與料號絲印是否符合原廠規格，並以 200 倍放大鏡確認元件表面狀態。
X-Ray 檢測
透視內部晶片與打線，驗證元件真偽，並確認同一批貨內部一致。
丙酮測試
確認絲印為原廠印刷，排除二次打磨、重新印字或翻新的料件。
ESD 防靜電環境
收發貨與檢驗作業均在符合 DIN EN-61340-5-1 的防靜電區域內進行。
烘烤與 MSL 管理
濕敏元件依 IPC/JEDEC J-STD-033 烘烤後真空包裝，再行入庫或出貨。
日期碼與批號追溯
停產與 MIL/883 級器件保留原始日期碼與批號資訊，並可依客戶要求安排第三方檢測報告。